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    氣動打標機能量密度高,熱輸入低,熱變形量小-適合金屬標記標刻

    文章出處:http://www.nanastrendyshop.com/a/527.html 人氣:9 發表時間:21-03-03 11:10

    氣動打標機能量密度高,熱輸入低,熱變形量小,熔化區和熱影響區窄而熔深大,冷卻速度高而得到微細焊縫組織,接頭性能良好,可對密閉透明物體內部金屬材料進行焊接,與接觸焊相比,氣動打標機不用電極,所以減少了工時和成本??捎霉鈱Юw維進行遠距離的傳輸,從而使工藝適應性好,配合計算機和機械手,可實現焊接過程的自動化與精密控制。

    電子元件是電子電路中的基本元素,通常是個別封裝,并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路,例如:放大器、無線電接收機、振蕩器等,連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

    元器件加工處理的工藝要求

    1 元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進行處理,若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。

    2 元器件引腳整形后,其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。

    3 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。

     

    元器件在PCB板插裝的工藝要求

    1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

    2 元器件插裝后,其標志應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。

    3 有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。

    4 元器件在PCB板上的插裝應分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高,一邊低;也不允許引腳一邊長,一邊短。


    PCB板打標的工藝要求

    1 打標的機械強度要足夠

    2 標記可靠,保證導電性能

    3 表面要光滑、清潔


    要在密密麻麻的PCB上標記細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情,用傳統的烙鐵頭不僅不易操作,效率慢,而且容易產生虛焊、漏焊等現象,使用激光微焊接技術焊接電子原件完美的解決了這些問題。

    電子元件氣動打標機是將高能激光束耦合進入光纖,遠距離傳輸后,通過準直鏡準直為平行光,再聚焦于工件上實施焊接的一種氣動打標設備。對焊接難以接近的部位,施行柔性傳輸非接觸焊接,具有更大的靈活性。

    氣動打標機具有非接觸加工、熱影響小、高精度等優點,配合自動化夾具和專用系統掃描定位控制系統,能輕松實現自動化,初刻激光一家專門從事激光設備生產的廠家,資歷深,從業時間長。

    激光技術的不斷發展使得激光打標設備的應用行業越來越廣泛,像手機行業、首飾飾品,五金制品,刀具廚具,工具配件,汽車配件行業等等都可以使用激光打標機對產品進行標記,那么,就會有人問激光打標機可以在包裝紙箱上面打標嗎?

    答案當然是可以的,使用co2激光打標機就可以在紙箱上面標記出所需要的圖案和文字。Co2激光打標機是利用激光束在紙箱表面打上永久的文字標記,打標效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質,從而刻出精美的文字、圖案、logo、日期等,與傳統的噴墨技術相比,co2激光打標機具有激光標記清晰,速度快、良率高、無污染、精美永久等優點。


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